日立CMI760鍍層測厚儀一臺(tái)設(shè)備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計(jì)軟件顯示測試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴(kuò)展性，能夠?qū)嵤┪㈦娮韬蜏u電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。

日立CMI760鍍層測厚儀包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個(gè)牢固封入的插腳，這—設(shè)計(jì)不僅實(shí)現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現(xiàn)場應(yīng)用，并且其占用很小的面積,從而帶來便利性。

選購的ETP探頭

借助ETP探頭，CMI760可通過渦電流進(jìn)行操作。無論板材具有多少層，此探針均可產(chǎn)生準(zhǔn)確的讀數(shù)，并且在如下情況中均有相同的良好測量表現(xiàn)︰雙面或多層板材、蝕刻前后的板材，以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補(bǔ)償功能，可即時(shí)測量從電鍍槽中提起的板材。